发布时间:2021/7/20 16:13:40阅读人数:3093
高温介电温谱测试硬件系统及软件系统
1测试硬件系统及软件系统:
A、测试硬件系统包括宽频阻抗分析仪、高阻计、温度控制模块、高压功率放大器、高、低温控制装置、测量夹具线缆、工业电脑以及测试系统安放的移动工作台。
B、阻抗分析仪:能够测量材料的电容(C), 电感(L), 电阻(R), 电导(G), 电纳(B), 电抗(X), 损耗因数(D), 品质因数(Q), 阻抗(Z), 导纳(Y), 相位角(θ)C、可编程直流电源:主要用于施加在分接开关电压发生部分。具有高精度,高稳定度,低漂移特点。
D、高阻计:主要用于测量材料的常温下绝缘电阻及不同温度下的阻值
E、温度控制单元:配合高、低温环境箱进行实时温度测量与反馈。
F、高压功化电源:主要为压电陶瓷化提供超低纹波电压。
G、高、低温试验箱(腔体):主要为测试材料提供高低温测试环境装置;
H、测试夹具:主要是样品要通过测量电(夹具)进行夹持样品,进行测量;电材料同时要适应高低温环境;
I、系统软件:提供整个系统的集中控制,作为用户操作的一个用户接口,选择不同的测试项目,软件会自动配置测试环境,将各个测试仪器参数设置 到当需要测试的值,同时对采集数据进行提取,并对测量的数据进行收集、处理、分析、显示、并具有报告输出功能。
1.2 测试系统主要组件及规格:
组件名称 | 主要规格 |
阻抗分析仪 | 20HZ-10M |
高阻计 | · 电阻测量可达10E16 Ω |
高温炉 | 室温~1200℃ |
高低温探针台 | -180℃-450℃ |
高压化电源 | DC 50KV |
原创作者:北京华测试验仪器有限公司
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型号:阿仪网设计制作,未经允许翻录必究
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